最近各种事件,不管是老太婆窜访台湾省,A股普跌唯芯片板块猛涨,还是美国在8月9日签署的芯片法案,这些都让我对芯片两字念念不忘。
芯片到底有多重要,看一个数据就明白:
2021年华为手机全球出货量同比2020年下跌 81.6%,原因就是2020年9月15日起,在美国压力下,台积电无法再为华为代工生产芯片。芯片是电子产品的大脑,也是技术门槛最高的配件,全球能生产的国家和地区没有几个,一块芯片的诞生,需要多个地区的技术合力。
这也是美国组建Chip4的原因,Chip4的提法源于今年3月,为加强对于全球半导体供应链的掌控,美国提议与 韩国、日本 和 中国台湾地区 组建芯片四方联盟,简称Chip4,意图将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
那么Chip4里边,各方技术实力如何,中国台湾在供应链中又处于什么位置?
如果以总部位于该地区的半导体企业,在全球半导体行业销售额占比来算的话:美国占比最大达 47%,韩国紧随其后 19%,日本和欧洲各 10%,中国台湾 6%,中国大陆 5%
全球芯片设计公司前10名榜单中,美国和中国台湾各占半壁江山。芯片设计又称无厂半导体公司,指只进行芯片的电路设计,然后交给晶圆代工厂做成成品。
众所周知台湾的芯片制造很强,没想芯片设计也这么强,原因是在芯片产业链中,两者相辅相成,懂设计的必须懂制造,懂制造的也必然会设计。
不仅如此,美国芯片设计公司的头,还多是台湾佬,英伟达就不必说,创始人就来自中国台湾。在芯片设计领域,美国和中国台湾高度垄断,由于这个环节是轻资产、知识密集型,因此毛利率最高,达 50-80%
跟芯片设计不同,芯片制造属于重资产,工艺流程复杂严谨,资金投入巨大,2022年Q1全球芯片制造(晶圆代工)领域营收Top10公司如下:
中国台湾有4家公司进入榜单,为首的 台积电,营收是第2名三星的3倍多,一家公司就占整个芯片制造全球营收的 53.6%
韩国虽然只有一家三星,但营收比3家中国大陆公司之和还大,占全球营收的16.3%
台积电不仅营收大,其技术也比韩国的三星领先一代,找到一张各公司技术节点的对比台积电和三星已经实现3nm的芯片量产,其他公司望尘莫及。美国有4家公司上榜,日本7家,欧洲2家,韩国1家。其中第二位的ASML就是著名的光刻机生产商,总部在荷兰。日本在这个领域特别强,2019年有个新闻,当时日本启动对韩国半导体产业的制裁,针对3大原材料(氟聚酰亚胺、光刻胶,高纯度氟化氢)进行出口管制,把韩国搞得很惨,因为当时韩国在光刻胶这一细分产品对日的依赖度接近100%日本的半导体设备有多强?从2006~2018年申请的专利来看,每年都是日本国籍的申请者占4成左右,数量最多。从2006~2018年累计数据来看,在4万2646项申请中有1万8531项(占比43.5%)的申请者为日本国籍,大幅超过7000多项的韩国和美国。日本占全球超50%份额,其次中国台湾17%、德国15%、韩国9%,全球94%的硅片产能被垄断在5家公司手中。
在这个领域我们才稍有一些话语权,可惜国产封测三巨头的营收加起来也比不过一家日月光控股。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试,属于芯片产业链中门槛最低的一环。这个环节是我们最容易追赶的一环,有机构预测到2025年中国大陆在芯片封测领域将占全球32%营收。当前我们面临诸多不利因素,比如买不到EUV光刻机,比如很多材料和设备无法做到国产替代,但我们是有这个技术实力和决心的,相信只要认清差距,一步一个脚印,未来一定能突破美国封锁,从封测到制造,再到设备材料和设计,逐步把国产化提上去!